导热硅胶垫（Thermal Conductive Silicone Pad）是一种高导热、绝缘的柔性材料，主要用于填补发热元件与散热器之间的空隙，提升热传导效率。以下是其典型应用领域：
1. 电子设备散热
消费电子
手机/平板：贴在CPU、GPU芯片与金属中框之间。
笔记本电脑：覆盖主板芯片组、显存等发热部件。
游戏机/路由器：辅助散热模块导热。
LED照明
LED灯珠与铝基板之间，降低光衰风险。
汽车大灯、广告屏等大功率LED散热。
2. 电力与新能源
电源设备
开关电源、逆变器的MOS管、变压器与散热器接触面。
充电桩/车载充电器（OBC）的功率器件散热。
光伏与储能
光伏逆变器IGBT模块的导热绝缘。
锂电池组中电芯与散热板的接触面（需阻燃级硅胶垫）。
3. 汽车电子
电动汽车三电系统
动力电池模组与冷却板之间（如液冷系统）。
电机控制器、车载DC-DC转换器的散热。
传统汽车
车载导航、仪表盘主控芯片的导热。
4. 工业与通信设备
工业控制
PLC模块、伺服驱动器功率器件的散热。
5G/通信基站
基站AAU（射频单元）芯片与壳体间的导热。
光模块、交换机的发热元件散热。
5. 医疗与军工
医疗设备
CT机、MRI设备的电源模块散热（需生物兼容性材料）。
军工/航空航天
雷达、卫星电子设备的耐高低温导热解决方案。
6. 家用电器
智能电视主控芯片、冰箱变频模块、空气净化器电路板等。
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