（1）绝缘与防护
电路板绝缘垫片
用于PCB（印刷电路板）之间或与金属外壳的隔离，防止短路，同时吸收振动和冲击。
示例：电源模块、逆变器、电机驱动板的绝缘层。
优势：硅胶介电强度高（≥20 kV/mm），且不受湿度影响。
电子元件包覆
对高压元件（如变压器、电容器）进行局部包覆，防止电弧放电或漏电。
特殊要求：需通过UL94 V-0阻燃认证。
（2）导热与散热
导热硅胶垫（Thermal Pad）
填充发热元件（如CPU、功率器件）与散热器之间的空隙，替代传统导热膏。
特点：导热系数通常为1~6 W/(m·K)，柔软可压缩，适应表面不平整。
应用：LED灯具、5G基站、新能源汽车电控系统。
（3）密封与防潮
防水密封垫
用于户外电子设备（如传感器、摄像头）的接口密封，防止水汽、灰尘侵入。
示例：IP67/IP68等级设备的壳体密封（如水下无人机、智能电表）。
材料选择：加成型硅胶（抗撕裂性强）。
（4）缓冲与减震
减震硅胶板
保护精密元件（如硬盘、光学器件）免受机械振动或跌落冲击。
应用：车载电子、航空航天设备。
（5）柔性电路与触控
柔性电路基板
作为可弯曲电路的支撑层，用于可穿戴设备（如智能手环）或折叠屏手机铰链部位。
优势：耐弯折（寿命达10万次以上）。
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