填充发热元件（如CPU、功率器件）与散热器之间的空隙，替代传统导热膏。
特点：导热系数通常为1~6 W/(m·K)，柔软可压缩，适应表面不平整。
应用：LED灯具、5G基站、新能源汽车电控系统。
东莞市华奇密封件有限公司每天为大家带来各类硅橡胶制品的知识，欢迎您的关注，华奇多年来一直专注于研发销售硅胶板、硅胶发泡板、太阳能层压硅胶板、覆膜机硅胶板、硅胶垫、高抗斯硅胶板、阻燃硅胶板等，可按客户需求定制不同性能、任意尺寸的硅胶板。欢迎来电咨询！硅胶板热线：胡海波:136 3175 4988
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导热硅胶垫（Thermal Pad）简介
来源： 时间：2025-11-08 09:02:33 浏览次数：
